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最新发布的行业白皮书指出，政策利好与市场需求的双重驱动，正推动该领域进入新一轮发展周期。
从实际案例来看，值得强调的是，先进封装技术是实现存算融合高性能的关键支撑。2.5D封装通过横向堆叠互连实现存储与计算单元集成，3D封装则进一步实现垂直堆叠与深度融合。当前业界封装技术最高水平为台积电提出的3.5D封装方案。
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